選擇點焊探傷儀晶片尺寸需要考慮哪些因素
點擊次數:155 發布時間:2022-07-21
點焊探傷儀是現有的用于點焊縫測試產品的點精之作,它具有便攜性和環境保護性外殼,堅固耐用。當今的點焊檢測都是手動的離線檢測,這主要是由于焊點的表面形狀不一致,無法實現焊接過程中的在線檢測。聲波在金屬板中傳播時反復被界面反射,產生系列回波信號,顯示在儀器的顯示屏上,我們可以根據回波信號的形狀來判斷焊點的質量。
點焊探傷儀是專為粗晶材料球墨鑄鐵、灰鑄鐵而設計的專用型超聲波探傷儀,晶片尺寸對探傷也有一定的影響,選擇晶片尺寸進要考慮以下因素:
?。?)晶片尺寸增加,半擴散角減少,波束指向性變好,超聲波能量集中,對探傷有利。
?。?)晶片尺寸增加,近場區長度迅速增加,對探傷不利。
?。?)晶片尺寸大,輻射的超聲波能量大,探頭未擴散區掃查范圍大,遠距離掃查范圍相對變小,發現遠距離缺陷能力增強。
以上分析說明晶片大小對聲束指向性、近場區長度、近距離掃查范圍和遠距離缺陷檢出能力有較大的影響。實際探傷中,探傷面積范圍大的工件時,為了提高探傷效率宜選用大晶片探頭;探傷厚度大的工件時,為了有效地發現遠距離的缺陷宜選用大晶片探頭;探傷小型工件時,為了提高缺陷定位定量精度宜選用小晶片探頭;探傷表面不太平整,曲率較低較大的工件時,為了減少耦合損失宜選用小晶片探頭。